Înapoi la articol
Alături de noile chipset-uri Snapdragon 865 şi 765, Qualcomm a prezentat şi un nou senzor de amprentă ultrasonic: 3D Sonic Max.

3D Sonic Max, un nou senzor de amprentă de la Qualcomm

Alături de noile chipset-uri Snapdragon 865 şi 765, Qualcomm a prezentat şi un nou senzor de amprentă ultrasonic: 3D Sonic Max.
Citește tot articolul