Presiune pe Apple și Nvidia după anunțul Huawei! Ce pregătește compania chineză?

Adaugă-ne ca sursă preferată în Google

Urmărește-ne in Discover

Huawei a anunțat o nouă arhitectură pentru dezvoltarea cipurilor destinate smartphone-urilor, tehnologie care va fi folosită pentru prima dată în această toamnă în procesoarele Kirin ale companiei. Anunțul pune presiune pe Apple și Nvidia pe piața chineză.

Compania chineză susține că noua tehnologie, denumită „LogicFolding”, ar putea permite până în 2031 dezvoltarea unor cipuri mai mici, mai rapide și mai eficiente energetic decât cele produse în prezent. Huawei vorbește despre atingerea unui nivel echivalent cu tehnologia de 1,4 nanometri, în condițiile în care liderul global al industriei, TSMC, produce acum cipuri pe tehnologie de 2 nanometri.

• O nouă specie de caracatiță adorabilă a fost descoperită în apropierea Insulelor Galapagos
• Omul care a condus Grecia în criza datoriilor din 2015 revine în politică

În industria semiconductorilor, numărul de nanometri indică dimensiunea componentelor interne ale cipului: cu cât cifra este mai mică, cu atât cipul poate procesa mai rapid informațiile și consuma mai puțină energie.

Statele Unite au limitat accesul companiilor chineze la echipamente occidentale avansate și au blocat vânzarea celor mai performante cipuri americane către China, măsuri care au împins Beijingul să accelereze investițiile în tehnologii dezvoltate local.

Potrivit CNBC, revenirea Huawei pe piața smartphone-urilor premium din China afectează atât Apple, cât și Nvidia. Smartphone-ul Mate 60, lansat în 2023, a inclus conectivitate 5G bazată pe un cip avansat produs în China și a ajutat compania să recâștige cotă de piață în fața iPhone-urilor. Săptămâna trecută, directorul executiv al Nvidia, Jensen Huang, declara pentru sursa citată că producătorul american a „cedat” practic piața chineză către Huawei, pe fondul restricțiilor americane privind exporturile de cipuri.

„Pentru Nvidia, asta înseamnă că fereastra de oportunitate pentru a vinde cipuri avansate precum H200 în China se îngustează”, a declarat George Chen, director al diviziei digitale din cadrul The Asia Group, specializată în piețele asiatice.

Huawei încearcă să demonstreze astfel că poate continua dezvoltarea semiconductorilor avansați chiar și fără acces la tehnologia occidentală.

Din cauza sancțiunilor americane, Huawei nu poate cumpăra echipamente EUV de la producătorul olandez ASML, considerate esențiale pentru fabricarea celor mai performante cipuri. Acestea folosesc lumină ultravioletă extremă pentru a „desena” circuitele microscopice pe cipuri și sunt una dintre cele mai importante tehnologii din industria semiconductorilor moderne.

În locul lor, Huawei mizează pe o soluție alternativă bazată pe suprapunerea și reorganizarea componentelor interne ale cipului. Reprezentanții companiei spun că noua arhitectură extinde designul de la un singur strat la două, crescând semnificativ eficiența energetică și viteza de procesare.

Experții rămân însă sceptici și avertizează că noua tehnologie prezentată de Huawei nu rezolvă automat problemele majore din producția semiconductorilor avansați. Potrivit acestora, o arhitectură „pliată” sau suprapusă poate crește densitatea componentelor și performanța cipurilor, însă provocările legate de temperatură, consumul energetic, integrarea componentelor și randamentul producției rămân încă dificile.

Adevăratul test va fi capacitatea Huawei de a produce cipurile în volume mari, fără pierderi importante de eficiență.

Huawei încearcă să transforme noua strategie și într-un concept recunoscut academic. Compania a prezentat principiul sub numele de „Legea Tau” sau „τ scaling”, susținând că acesta ar putea deveni o alternativă la celebra „Lege a lui Moore”, care a ghidat dezvoltarea industriei semiconductorilor timp de decenii.

Potrivit Huawei, în ultimii șase ani au fost proiectate și produse în masă 381 de cipuri bazate pe această nouă abordare tehnologică.