A fost creat dispozitivul ce permite telefoanelor să vadă prin pereţi şi haine

Adaugă-ne ca sursă preferată

Urmărește-ne in Discover

Pentru conceperea acestui cip, cercetătorii au apelat la o gamă nefolosită din spectrul electromagnetic. Banda terahertz, situată în spectrul electromagnetic între radiaţia infraroşie şi microunde, nu a fost folosită în majoritatea dispozitivelor electrocasnice. Radiaţiile terahertz pot străbate diferite materiale, fără a dăuna organismului uman.

„Banda terahertz are un potenţial nelimitat ce ne-ar putea aduce beneficii tuturor. Am creat acest cip, făcând posibil ca această bandă neutilizată să fie consumatorilor şi chiar să ducă la crearea unor dispozitive medicale esenţiale”, a declarat Dr. Kenneth O, profesor de inginerie electrică la UT Dallas.

Cu ajutorul noului dispozitiv conceput de cercetătorii americani, imaginile ar putea fi create cu ajutorul semnalelor ce operează în banda terahertz (THz) fără a avea nevoie de lentile, reducând astfel dimensiunile şi costurile aparatului.

Astăzi, numeroase dispozitive folosesc cipuri construite cu ajutorul tehnologiei CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor). „CMOS este o tehnologie necostisitoare, ce poate fi folosită pentru realizarea unui număr mare de cipuri. Combinând tehnologia CMOS cu operarea în banda terahertz înseamnă că acest cip ar putea fi introdus în cadrul unui telefon mobil, transformându-l într-un dispozitiv portabil ce poate fi folosit pentru a vedea prin obiecte”, a explicat Dr. O.

Pentru a nu crea potenţiale probleme în ceea ce priveşte intimitatea, dispozitivul creat de echipa doctorului O poate vedea pe o distanţă de maxim 10 centimetri.

Printre potenţialele utilizări ale dispozitivului se numără descoperirea cuielor din pereţi şi autentificarea documentelor şi a bancnotelor. De asemenea, acesta ar putea fi folosit pentru a identifica tumorile din corpul pacienţilor sau pentru a monitoriza toxicitatea aerului.

„Sunt multe alte utilizări pe care încă nu le-am descoperit”, a adăugat Dr. O.

Cercetarea a fost prezentată în cadrul International Solid-State Circuits Conference (ISSCC).

Surse: Daily Mail, ANI