Prima pagină Lumea digitala

3D Sonic Max, un nou senzor de amprentă de la Qualcomm

Catalin Nitu 12.09.2019 | ● Vizualizări: 197

Alături de noile chipset-uri Snapdragon 865 şi 765, Qualcomm a prezentat şi un nou senzor de amprentă ultrasonic: 3D Sonic Max.

3D Sonic Max din generaţia a doua, are o suprafaţă de 17 ori mai mare decât cel original folosit în premieră pe modelele Samsung Galaxy S10, promite viteză de deblocare cu mult îmbunătăţită şi chiar posibilitatea de a înregistra două degete simultan, pentru protecţie îmbunătăţită a datelor.

Senzorul 3D Sonic Max de la Qualcomm măsoară 30,6 x 19,2 mm şi poate ocupa cam o treime din display-ul unui smartphone obişnuit. Acesta va uşura astfel deblocarea telefoanelor care au senzori de amprentă sub display, întrucât nu va mai fi necesară poziţionarea degetului într-o poziţie fixă şi pe o suprafaţă mică. Practic, telefoanele care vor folosi un astfel de senzor de amprentă vor putea debloca telefonul printr-o atingere naturală în zona de jos a ecranului.

Citeşte continuarea pe Go4it!

 

Tag-uri: prezentare | 3d | senzor | amprenta | qualcomm